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錫球壓平機
適用於 CSP/ FC-BGA錫球壓平製程設備
製程作業流程
製程圖片與內容
依每個產品的製程流程，以圖文方式說明每個步驟的重點與品管方式，讓客戶更了解我們的專業。
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應用實踐：錫球壓平製程
壓頭對錫球進行均勻加壓。使其連到設定高度與平整度，確保後續封裝製程的良率和可靠性
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傳統壓頭（壓力不均）
1.壓力集中，造成錫球高度差異大 2.易產生壓傷、裂痕、錫球偏位 3.影響封裝品質與可靠性
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現代壓頭（壓力均勻）
1.壓力均勻分布，確保錫球高度一致 2.減少壓傷、裂痕、錫球偏位 3.提升封裝品質與可靠性
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提升壓平一致性、降低壓傷風險
1.確保錫球高度精準可控，滿足高精度封裝需求。 2.均勻受力設計，保護基板與鋼球，減少不良發生
產品簡介與系列
本系列完整產品
在同一區塊中同時呈現完整系列與每個產品的獨立介紹。
壓平機壓頭
Press Head
精密壓平機壓頭製造，壓力均勻分佈，確保壓平效果一致且穩定可靠。採用高耐磨性合金材質，精密加工每一接觸面，適配各類型壓平設備，可依設備型號提供客製化規格。
- 壓力分佈均勻，壓平效果穩定
- 耐高壓力材質，延長使用壽命