01
電鑄鎳刀（Electro-formedNickel Bond Blade）
1.高質量 低磨耗 2.精密的電鑄技術 3.獨家研發和客製化技術 4.多樣化結合劑可對應於各種不同工件材料
Cutting Blade & Jig
切割刀 & 切割治具
精密製造每一個細節，確保每件產品達到最高品質標準。
製程作業流程
製程圖片與內容
依每個產品的製程流程，以圖文方式說明每個步驟的重點與品管方式，讓客戶更了解我們的專業。
02
金屬刀（MetalBond Blade）
1.高剛性 高壽命 2.刀刃超薄（45um以上） 3.結合劑種類豐富，適合於各種半導體封裝組件如 BGA 類及玻璃與石英切割
03
樹脂刀 （ResinBond Blade）
1.自我再生特性 2.刀刃超薄（50um以上） 3.硬脆切削加工加強，進刀速度與壽命 4.降低切割加工毛邊（Burr ）及側邊拉絲間隙(Smear clearance)
04
配件與耗材 （Spare Parts）
切割刀&切割治具相關配件與耗材，包含：研磨盤、晶圓研磨輪、研磨板、專用陶瓷盤（Chuck table），確保切割設備的持續運作與最佳性能。
產品簡介與系列
本系列完整產品
在同一區塊中同時呈現完整系列與每個產品的獨立介紹。
切割刀
Cutting Blade
高硬度精密切割刀具，鋒利持久耐用，適用於各類電子基板切割作業。採用優質刀具鋼材精密研磨製成，確保切割面平整光滑，有效減少崩邊、裂板等不良。
- 高硬度合金鋼材質（HRC 60+）
- 精密研磨，刀刃銳利持久
切割治具（切割床台）
Cutting Jig (Cutting Stage)
客製化切割治具設計製造，提升切割精度與生產效率，降低製程不良率。根據客戶產品規格量身設計，提供最佳切割定位方案，確保每片基板切割品質一致。
- 高真空力
- 超高效物理排水
切割治具（移動機構）
Cutting Jig (Motion Platform)
高精度線性傳動定位機構，搭配伺服驅動系統實現基板於切割製程中的穩定位移。採用高剛性結構設計與精密導軌組件，確保長時間運轉下仍維持優異的定位重現性與運動穩定性。
- 板邊、板內雙管路控制
- 使用低重量的壓克力材質、降低機台負擔
切割治具（暫置平台）
Cutting Jig (Staging Platform)
切割製程上下料銜接用暫置平台，作為基板於各製程站點間的緩衝與交接區域。平台表面採低摩擦、防刮傷設計，確保產品於暫存與移轉過程中不受損傷，提升整線生產順暢度。
- 高真空力
- 深孔排水系統